China sigue enfrentando limitaciones en el desarrollo de hardware para inteligencia artificial debido a la falta de acceso a equipos de fotolitografía UVE y a memorias HBM avanzadas, dominadas por fabricantes como Samsung, SK Hynix y Micron.
Según el medio estatal Securities Times, Huawei anunciará hoy en Shanghái un avance tecnológico que busca reducir la dependencia china de memorias HBM extranjeras. Aunque no se han revelado detalles, se prevé que se trate de una tecnología de empaquetado de vanguardia capaz de rivalizar con las usadas por los líderes del sector.
Actualmente, SK Hynix controla cerca del 70% del mercado global de memorias HBM, seguida por Samsung y Micron. Empresas chinas como YMTC y CXMT han crecido aplicando políticas de precios agresivas, aunque se espera que CXMT produzca sus primeras HBM3E recién en 2027.
